核能在火星會非常方便，因可用熱量發電。
如果搭配智慧型的 CAHB-20S、CAHB-21S 和 CAHB-22S，就可運用集成控制器的 SmartX 平台，進行線上診斷和監控，確保零組件的正常運作，維護乘客安全。Ewellix 伺服電動缸具備維修頻率低、體積緊湊、位置回授機制、絕佳穩定性、運行順暢、低總擁有成本的優勢，可完美取代液壓系統，以符合二氧化碳排放法規、環境限制區域和城市噪音限制，為垃圾車提供轉換效率更高的動力，實現無油環保、高效節能及操作流暢的可持續發展目標。
使用 Ewellix CAHB-10 小型電動缸非常適合做為調整電車後視鏡的靈活零組件，可讓每個駕駛員配合其人體工學自由調整，提高駕駛的舒適度，其平穩準確的特性讓控制更為容易，此電動缸專為惡劣環境設計和測試，可確保在行駛中的可靠性，此經濟高效益及可靠的解決方案，不僅節省開發時間，縮短產品上市時間，而且幾乎免維護，為電車提升整體效能。隨著零排放的趨勢，Ewellix 機電電動缸展現了其電動車領域的重要性，其無油、無滲漏、幾乎無需維護的特點，使其成為環保和高效能的解決方案。Ewellix CAWD 系列電動缸可以連續調整卡車上的車頂導流板，司機可以手動，也可以電動控制，輕鬆地將導流板設置在最佳位置來降低風阻、節省 3% 的燃料和二氧化碳排放，每 150 萬公里後可減少 52 噸的二氧化碳排放，為客戶帶來高附加價值，並提高卡車運營商的投資報酬率。根據歐洲能源署的研究，駕駛電動車比駕駛汽油或柴油車減少 17 到 30% 的碳排放，此外日益增長的環境問題，也增加了對永續交通或移動解決方案的需求，不僅用於動力系統，還用於驅動系統，隨著電動交通的崛起，E-mobility 也成為了未來移動解決方案的重要考量，Ewellix 提供了一系列適用于嚴苛環境的機電電動缸，為 E-mobility 在電氣化進展中提供高效、無油及較低維護成本的解決方案首圖來源：台積電）延伸閱讀：日本地價增幅破 2%，台積電效應、大津町增幅居冠。
而日本經濟產省指出，熊本二廠用地面積將比一廠多五成。而菊陽町 9 日表示，台積電告知熊本二廠將鄰近熊本一廠、將位於一廠東側的農地。施振榮回顧，台灣引領全球半導體產業典範轉移，如早期半導體業都是IDM（垂直整合製造商），從IC設計到製造一手包。
針對人才短缺問題，施振榮認為，台灣應該引進更多國際人才，可惜現在台灣的移民政策相對還不是那麼開放。首圖來源：影片截圖）。80年代，台灣促成不做電腦的電腦公司，沒有晶圓廠的半導體公司。施振榮表示，自己2016年就提出「東方矽文明」的概念，認為台灣應該以半導體優勢做為制高點，創造更大附加價值。
googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 交大60年前率先創立電子、電物（電子物理）學系，為台灣半導體產業奠下基礎。於是大家討論，半導體業也應該要有中央廚房的概念，成就今天的「台積電模式」
這些大廠們一再強調自己正在和多個ISV洽談讓新軟體，或是新功能可以得到NPU的硬體支援，但時至今日，至少在消費者常用到的文書軟體、影音娛樂或是內容創作工具上還未見其蹤影。雖然微軟也說過未來一旦電腦內建的NPU算力足夠，Copilot就有機會真正不靠雲端地在本地端運行，但以目前乏善可陳的功能看來，即使Copilot能夠真正地在本地端運行，使用者可能還是會選擇功能更多元的ChatGPT。硬體有了，那軟體呢？儘管各巨頭們動作不斷，強調自己的產品具備最高的TOPS，消費者們最在意的軟體支援性卻付之闕如。總而言之，雖然各大廠們紛紛推出新活動或是新品搶搭AI PC熱潮，甚至連具體的硬體規範都有了，讓人有種已經身處AI PC時代的錯覺，但真正的牛肉，也就是軟體的相關應用卻還遠在天邊，潮水退了就知道誰沒穿褲子，只有最快能把相關應用落實且呈現在消費者面前的才能夠把熱潮轉為錢潮，成為真正的AI PC品牌。
而高通的Snapdragon X Elite更被微軟視為其Surface系列筆電壓制蘋果MacBook的關鍵：不只效能比肩，在AI方面的效能更是力壓M3處理器，是微軟心目中真正的次世代AI PC。Copilot的狀況也是一樣，雖然已經可以在Windows 11 23H2版本上看到，但其背後的運算還是來自於雲端，說穿了就是一個內建在Windows裡的ChatGPT。且其和Windows的整合度非常低，使用者其實無法使用自然語言去控制電腦。而AMD也在之前北京的AI峰會預告接下來的Strix Point處理器會內建具備XDNA 2架構的NPU，搭配全新升級的Zen 5架構處理器和RDNA 3+顯示單元，預料總算力也會有大幅度的提升。
（首圖來源：shutterstock）延伸閱讀：搭 AI PC 浪潮，SoC 是大勢所趨？淺談 AI PC：人人有希望，個個沒把握。AMD日前也在北京舉辦了AMD AI PC創新峰會，執行長Lisa Su親自出席，除了宣布具備更強NPU的8000系列處理器在中國正式出貨，也預告在接下來的產品上NPU的效能會持續成長，其未來的XDNA 2架構能夠提供高達3倍的AI算力。
googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 針對Intel此番言論，雖然微軟並未出面多做解釋，但觀察其沉默的態度，顯示Intel所言並未空穴來風。積極布局PC市場的高通於去年底發表Snapdragon X Elite處理器，具備至少45 TOPS的AI算力，並有可能在今年正式對外亮相。
英特爾（Intel）日前於台北舉辦 AI 開發者大會，洩露其目前正在和微軟共同制定的 AI PC 硬體規範，不只提到未來 AI PC 須具備搭載 NPU 的處理器、鍵盤上需有 Copilot 按鍵以及作業系統內建 Copilot，更宣稱 NPU 須具備至少 40 TOPS 的算力才有資格被稱為 AI PC。看來各巨頭們的動作頻頻不外乎是為了掌握AI PC的話語權，所以AI PC真的要來了嗎？（Source：英特爾）不只是各自舉辦AI相關論壇，Intel和AMD據傳也即將在COMPUTEX推出更強AI算力的新處理器以應付微軟的AI PC規範。Intel宣稱下一代的Lunar Lake光NPU本身就具備45 TOPS的AI算力，搭配處理器和內顯單元，總算力上看100 TOPS這些大廠們一再強調自己正在和多個ISV洽談讓新軟體，或是新功能可以得到NPU的硬體支援，但時至今日，至少在消費者常用到的文書軟體、影音娛樂或是內容創作工具上還未見其蹤影。積極布局PC市場的高通於去年底發表Snapdragon X Elite處理器，具備至少45 TOPS的AI算力，並有可能在今年正式對外亮相。且其和Windows的整合度非常低，使用者其實無法使用自然語言去控制電腦。
看來各巨頭們的動作頻頻不外乎是為了掌握AI PC的話語權，所以AI PC真的要來了嗎？（Source：英特爾）不只是各自舉辦AI相關論壇，Intel和AMD據傳也即將在COMPUTEX推出更強AI算力的新處理器以應付微軟的AI PC規範。（首圖來源：shutterstock）延伸閱讀：搭 AI PC 浪潮，SoC 是大勢所趨？淺談 AI PC：人人有希望，個個沒把握。
AMD日前也在北京舉辦了AMD AI PC創新峰會，執行長Lisa Su親自出席，除了宣布具備更強NPU的8000系列處理器在中國正式出貨，也預告在接下來的產品上NPU的效能會持續成長，其未來的XDNA 2架構能夠提供高達3倍的AI算力。硬體有了，那軟體呢？儘管各巨頭們動作不斷，強調自己的產品具備最高的TOPS，消費者們最在意的軟體支援性卻付之闕如。
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Copilot的狀況也是一樣，雖然已經可以在Windows 11 23H2版本上看到，但其背後的運算還是來自於雲端，說穿了就是一個內建在Windows裡的ChatGPT。總而言之，雖然各大廠們紛紛推出新活動或是新品搶搭AI PC熱潮，甚至連具體的硬體規範都有了，讓人有種已經身處AI PC時代的錯覺，但真正的牛肉，也就是軟體的相關應用卻還遠在天邊，潮水退了就知道誰沒穿褲子，只有最快能把相關應用落實且呈現在消費者面前的才能夠把熱潮轉為錢潮，成為真正的AI PC品牌。而AMD也在之前北京的AI峰會預告接下來的Strix Point處理器會內建具備XDNA 2架構的NPU，搭配全新升級的Zen 5架構處理器和RDNA 3+顯示單元，預料總算力也會有大幅度的提升。雖然微軟也說過未來一旦電腦內建的NPU算力足夠，Copilot就有機會真正不靠雲端地在本地端運行，但以目前乏善可陳的功能看來，即使Copilot能夠真正地在本地端運行，使用者可能還是會選擇功能更多元的ChatGPT。
Intel宣稱下一代的Lunar Lake光NPU本身就具備45 TOPS的AI算力，搭配處理器和內顯單元，總算力上看100 TOPS。英特爾（Intel）日前於台北舉辦 AI 開發者大會，洩露其目前正在和微軟共同制定的 AI PC 硬體規範，不只提到未來 AI PC 須具備搭載 NPU 的處理器、鍵盤上需有 Copilot 按鍵以及作業系統內建 Copilot，更宣稱 NPU 須具備至少 40 TOPS 的算力才有資格被稱為 AI PC
格羅方德（GlobalFoundries）格羅方德將獲 15 億美元補助，以及 16 億美元額外貸款，來擴大半導體生產，並強化美國內供應鏈，預期兩州創造 125 億美元的潛在投資。不過建設進度部分，英特爾延後俄亥俄州價值 200 億美元晶圓廠時間表，預期 2026 年底才完成設施興建。
（首圖來源：台積電）延伸閱讀：友達 3 月營收 212 億元，Q1 合併營收為 594.8 億元看好加密貨幣、邊緣設備優勢，大摩重申創意優於大盤。該工廠預期成本將大幅超越英特爾、台積電封裝廠成本，加上HBM4 和 HBM4E 記憶體堆疊比現有 HBM3、HBM3E 複雜，需要更複雜封裝設備，預期 SK 海力士印第安那州廠投產後，將成為世界上最先進的半導體封裝工廠之一，但是否獲得美國補助仍待商務部宣布。
英特爾英特爾獲得美國政府提供的 85 億美元補助及 110 億美元貸款，可支持其在美國超過 1,000 億美元的投資計畫。（Source：科技新報製圖）Microchip第二間補助美國微芯科技（Microchip Technology）1.62 億美元，目的是提高晶片和微控制器（MCU）產量。googletag.cmd.push(function() { googletag.display(div-gpt-ad-1703223425197-0); }); 接著，本文將簡單整理美國政府目前發放的所有補助，讓讀者一次掌握。其中，擴建後的伯靈頓生產線，將成為美國第一家具備大規模生產次世代氮化鎵（GaN）矽晶片能力的工廠，可用於電動車等智慧科技設備。
SK 海力士韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，斥資 38.7 億美元在美國印第安那州興建新先進記憶體封裝廠，預期 2028 年下半年開始營運，有望生產 HBM4 和 HBM4E 記憶體產品。台積電 8 日宣布已與美國簽署一份不具有約束力的初步備忘錄（PMT），台積電亞利桑那州廠（TSMC Arizona）將獲得最高 66 億美元的直接補助，目前三間晶圓代工廠已經確定獲得補助，僅三星尚未得知具體金額，預期下週宣布有關三星的補助方案。
台積電指出，除了 66 億美元直接補助，初步備忘錄將提供最高可達 50 億美元的貸款，公司也將申請最高可達 25% 的投資稅收抵免。美國商務部指出，這筆資金將讓 Microchip 兩座工廠的成熟製程晶片與 MCU 產量增加三倍，對汽車、洗衣機、手機、路由器、飛機與國防工業等至關重要。
美國商務部指出，相關資金將支持營造和擴大英特爾在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州、俄勒岡州等廠。據報導，美國政府向 Microchip 提供的資金分為兩部分，其中 9,000 萬美元用於擴建科羅拉多州的製造廠，7,200 萬美元用於擴建俄勒岡州廠。
